FPC排线出现表面问题该怎么办？

FPC排线氧化

FPC排线印制板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过，解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。

FPC排线图形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在***过程中应见光的部分没有见光，造成图形有孔，解决方法是在***过程中经常检查照相底版的清洁度。

FPC排线表面有污物

因为FPC排线印制板网印间是属于洁净间，所以，在网印抽风口处应有一根静电线来起到吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了减少表面污物，就要充分保证洁净间的洁净度并适当的实施一些具体措施：如进入洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，FPC排线，定期打扫洁净间等。

FPC排线表面不均匀

在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀，解决方法是要及时印纸清除网版的残余油墨。

FPC排线重影

整个FPC排线印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在，出现的原因是网印时FPC排线印制板***不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上，解决的方法是用***销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨。

FPC排线两面颜色不一致

所造成的原因，有可能是两面网印的刀数相差很大，还有是新旧墨的混用，有可能一面是用搅拌好的新墨，而另一面是用的放置很长时间的旧墨，解决方法是尽量避免以上两种情况的出现。

FPC排线设计流程与注意事项？

1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等，对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。

2. 制作原理图封装及PCB封装，特别是PCB封装，要按照厂家推荐的来做，后期实际使用时有变更要及时更新封装。

3. 设计时要先绘制原理图，元件的Comment可以使用厂家的料号，方便导出BOM，同时做好网络标号，再由原理图更新生成PCB。

4. 对于电源网络，要注意通过的电流大小与线宽的关系，?注意差分线走线要包地，等长，FPC，等间距，保证阻抗，FPC电路板，走线1对1的走，注意地线不要因为同样的网络标识就在BTB座子出直接连接。

5.FPC排线过孔的尺寸孔径/焊盘0.2/0.4MM，尽量不要再小了，否则价格会上升，线径0.1mm，间距0.1mm，线宽0.12mm。注意FPC排线的内层厚度为0.1mm，可以以此作为阻抗的计算数据。对于走大电流的线，铜厚度使用1.5盎司或者2盎司，同时注意大电流的过孔的数量是否够。

6. FPC排线的正常交期3-4天，加急可以1天，试样的数量可以是20pcs。试样时注意FPC软排线的厚度，与座子接触的厚度，另外加强片的材质有PP及钢片及玻纤等。

1. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。

2. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精密度产品出现，FPC板，在某些FPC排线产品中，设计了***的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

3. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。

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