一、FPC排线主要原材
其主要原材料右:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。
铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,fpc排线,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
2、覆盖膜
主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,保留在产品上只有胶、和PI两部分,fpc,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有***)。
3、补强
为FPC排线特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC排线较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种:
1.FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成,同PCB所用FR4材料相同;
2.钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度;
3.PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。
4、其他辅材
1.纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。
2.电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。
3.纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。
FPC柔性板的特点
FPC柔性板可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。
FPC柔性板散热性能好,可利用F-PC缩小体积。
FPC柔性板可以实现轻量化、小型化、薄型化,fpc电路板,从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC柔性板的应用领域如:MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、、汽车及航天领域。
FPC软板起初应用面并不大,直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案,在iPhone中使用了多达14-16块FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约120cm2;iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。
在苹果的示范效应下,三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。
另一方面,在智能手机领域,无线充电砍掉了冗杂的充电线,fpc柔性电路板,正在成为行业的一大趋势。在无线充电中, FPC方案逐渐成为更受倾向的选择,三星等采用的就是FPC NFC MST(磁辐射模拟)的三合一技术路径。
根据产业链的调研信息,iPhone8今年大概率导入无线充电,预计会采用三星的技术路径,即FPC NFC MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下,国内HOV必然也会跟进,使无线充电技术开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿的FPC增量。
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