FPC线排优点和缺点

优点：应用FPC可极大地缩小电子设备的容量和净重量，能用电子设备向相对密度高的、产品化、高可靠方向发展趋向的务必。因此，FPC在航天工程、移动通信技术、笔记本、电脑上外接设备、PDA、数字相机等制造行业或商品上得到了广泛的应用。除此之外，它能够依照空间布局要求随便分派，并在三维空间随便移动和伸缩节，从而保证电子元器件装配流水线和电力线连接的一体化。缺点：在生产制造商品的过程中，直接成本理应是充分考虑的的难点了。由于柔性fpc是为与众不同应用而方案设计、生产制造的，因而一开始的电路原理、布线和拍照底版必须的花销较高。不然有与众不同务必应用柔性fpc外，fpc排线，一般少量应用时，一般不是采用。除此之外，既然早就资金分配了许多 活力去做了，后半期的维修***自然全是必不可少的，因而焊锡和维修务必经过训练的工作员操作过程。

FPC的基本构造

单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下，fpc，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰等基体薄膜上，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。

这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者树脂等粘结剂的耐热性比聚酰树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(Bottle Neck)。在这种情况下，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度***到，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。

在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，层间粘结使用粘结剂，然而近的高性能FPC中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰树脂构成覆铜箔板的事例很多。

FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(MulTIlayer Rigid? Flex)或者多层挠性(MulTIlayer Flex)等。层数增加则会降低柔软性，在弯曲用途的部分中减少层数，fpc柔性电路板，或者排除层间的粘结，则可提高机械活动的自由度。

为了制造多层刚挠板，需要经过许多加热工艺，因此所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。

一、什么叫FPC排线

说到FPC线排，大伙儿毫无疑问掌握或了解了FPC是啥？FPC按作用分，fpc排线版，可分成很多种多样，如FPC无线天线、FPC触摸显示屏、FPC电容屏等，FPC线排就是说在其中的一种，通俗化点说，FPC线排就是说可在一定水平内弯折的电极连接线组.

二、FPC线排的作用主要用途

FPC线排的作用就取决于联接2款有关的零件或商品。如今，许多商品都采用了线排，由于它具备一定的可曲折性，在复印机、手机上、笔记本电脑等许多商品中早已选用FPC线排。生产制造FPC线排的生产厂家关键集中化在珠三角地区，而在其中又以深圳市为先。

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