FPC板面常见的氧化、图形有***及解决方法！

1、氧化

FPC印制板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过，解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。

2、图形有

原因是照相底版上有污物，使印制板在***过程中应见光的部分没有见光，造成图形有，手机fpc，解决方法是在***过程中经常检查照相底版的清洁度。

FPC线路板的优点

近年来，随着穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。那么FPC到底有何优势呢？

FPC的优点

线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。

PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。

FPC 以聚酰或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

1.单面柔性板是成本，智能穿戴fpc，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰，聚对二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚。

2.双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

3.多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

4.传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，fpc，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，电容屏fpc，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。

5.混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作***的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。

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