FPC排线设计流程与注意事项?
1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等,对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。
2. 制作原理图封装及PCB封装,特别是PCB封装,要按照厂家推荐的来做,后期实际使用时有变更要及时更新封装。
3. 设计时要先绘制原理图,元件的Comment可以使用厂家的料号,方便导出BOM,同时做好网络标号,再由原理图更新生成PCB。
4. 对于电源网络,要注意通过的电流大小与线宽的关系,?注意差分线走线要包地,等长,等间距,保证阻抗,走线1对1的走,注意地线不要因为同样的网络标识就在BTB座子出直接连接。
5.FPC排线过孔的尺寸孔径/焊盘0.2/0.4MM,尽量不要再小了,否则价格会上升,线径0.1mm,间距0.1mm,线宽0.12mm。注意FPC排线的内层厚度为0.1mm,可以以此作为阻抗的计算数据。对于走大电流的线,铜厚度使用1.5盎司或者2盎司,同时注意大电流的过孔的数量是否够。
6. FPC排线的正常交期3-4天,加急可以1天,试样的数量可以是20pcs。试样时注意FPC软排线的厚度,与座子接触的厚度,另外加强片的材质有PP及钢片及玻纤等。
FPC排线有哪些常见不良表现
FPC排线常见不良表现即原因有
断针
a.钻机操作不当
b.钻头存有问题
c.进刀太快等
毛边:
a.盖板,垫板不正确
b. 钻孔条件不对
c. 静电吸附等等
FPC排线常见不良解决方法
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度
FPC排线PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面
手机创新不断,FPC价值及需求量逐步上涨!
近期 Vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型:Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.
通过对比 iPhone XS Max 的实体侧边按键以及目前 Vivo NEX 3 的虚拟按键,我们可以看到 iPhone 在侧边按键所使用的 FPC 主要用于连接按键所连动的元器件,而 Vivo NEX 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的 FPC 进而实现的。无形之中智能手机内 FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。
根据 XYZone 对华为 Mate 30 Pro 的拆机视频来看,我们可以看到在 Mate 30 Pro 内部已经非常拥挤,其主板形状或许是因为后四摄模组以及电池的布局从而形成了"斧头型",而原先的物理侧键的空间已经岌岌可危。
取消实体按键,采用以 FPC 作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。
而使用 FPC 的作为主要载体的原因也是用 FPC 所构成的解决方案在体积上较压力电容/电感,或者 MEMS 解决方案小,同时压力传感解决方案的组装加工更加灵活简单。
FPC连接器测试项目及测试解决方案
FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点,在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接,随着智能手机一体化的发展趋势,未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向,在FPC连接器制造完成后,需要进行测试,目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。
FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括:1. 外观测试:检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象,检查FPC连接器背部粘性是否有脱落,FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度;抗折性:测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位;焊接:有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2. 电性能测试,通断测试:进行线路通断测试,不能出现开路或短路,FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω;可焊性测试:FPC排线焊盘上锡情况,是否良好;装机测试:装在相应的手机上,看其功能是否良好。3. 可靠性测试,拉力、弯折测试:测试FPC连接器的抗拉能力,弯折后性能是否合格;湿热、高温测试:在湿热、高温下,FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象;高低温存储、工作测试:FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。
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