胶带膜超薄石墨片：

石墨片膜有独特的高结晶、晶格取向，碳原子成层状结构，在其层内的碳原子排成正六角形，每一个碳与相邻的碳之间等距相连，每一层中的碳按六方环状排列，每一个晶胞4个C原子，每个C原子***外层3个电子，石墨片层间靠范德瓦尔斯力结合，层内C-C原子间距=0.142nm，层间原子C-C间距=0.335nm。石墨片膜该材料具有极高导热系数，导热率沿膜方向可达1900W/m.k、沿垂直方向可17W/m.k。它的产品适用领域非常广泛，在导热材料领域是一种革命性技术应用突破

人造石墨片

人造石墨片类似于结晶学中的多晶体。人造石墨片种类繁多，生产工艺千差万别。广义上来说，一切通过有机物炭化再经石墨片化高温处理后得到的石墨片材料均可统称为人造石墨片，如炭（石墨片）纤维、热解炭（石墨片）、泡沫石墨片等。而狭义上的人造石墨片通常是指以杂质含量较低的炭质原料（石油焦、沥青焦等）为骨料、煤沥青等为粘结剂，经过配料、混捏、成型、炭化（工业上称为焙烧）和石墨片化等工序制得的块状固体材料，如石墨片电极、热等静压石墨片等。

导热石墨片为什么需要包边处理

导热石墨片凭借着超高导热性能，低热阻，重量轻的特点，是近年十分流行的一种高导热材料，石墨可以沿两个方向进行均匀导热，从而实现快速热扩散的功能，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。目前按性能特点可分为：人工合成导热石墨膜和天然导热石墨膜两大种类。目前导热石墨片主要应用领域：IC、MOS、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、路由器，智能手机等行业。因为石墨片都存在着易折断，韧性差等特点，所以导热石墨片在应用于导热材料的过程中都是需要进行加工处理。