散热石墨片膜如何应用在PCB板上？

一个应用环境可能与热本身无关，由于石墨片的柔软特性，膜状的散热片需要有平面附看的地方，就是说它基本上需要贴在某些部件上，这也是为什么我们多在屏蔽罩、空旷的PCB板面以及LED基板上见到它的身影的原因，同时由于其良好的导电性，还能起到较好的屏蔽作用。对于我们的产品，很难找到一个空旷的结构面来贴附石墨片散热膜，如果要应用的话需要有针对性的做专门的设计。

导热石墨片主要加工方式包括：

1、背胶加工：主要是为了能更好粘附在IC及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。

2、覆膜加工：因为一些电子产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能***优化。

3、包边加工：石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，所以大多数导热石墨片应用的过程都是需要进行包边处理。

耐高压石墨拼环中的石墨有什么作用？

耐高压石墨拼环是一种可耐高压的石墨制品，而石墨作为一种耐火材料具有很强的耐高温以及高强度性质。石墨还可用作导电材料，在气工业上用作制造电极、电刷、碳棒、碳管、正流器的正极，石墨垫圈、电话零件，电视机显像管的涂层等。石墨具有良好的化学稳定性。经过特殊加工的石墨，具有耐腐蚀、导热性好，渗透率低等特点，就大量用于制作热交换器，反应槽、凝缩器、燃烧塔、吸收塔、冷却器、加热器、过滤器、泵设备。广泛应用于石油化工、湿法冶金、酸碱生产、合成纤维、造纸等工业部门，可节省大量的金属材料。