IML工艺加工制造过程分为很多方面，比如：切割材料、平面印刷、油墨干燥固定、粘合保护膜、穿孔***孔、热成型、剪切周边形状和材料***成型，它们的***成型过程如下：

1.切割材料：将卷材薄膜切割成设计尺寸的方形块，用于印刷和成型。

平面印刷：根据所需的图标，将文字制作成弗林网，在裁切胶片上方块印刷图标，文字。

3.油墨干燥固定：将印刷胶片方形放置在高温烘箱中烘干，目的是固定IML油墨。

雕刻机可根据用户预设图形，在板上雕刻出来，雕刻深度可控，图案与板是在一个平面上，此点正是激光切割机所不能达到的。

雕刻机工作时是用多种不同型号的钻头来完成图案雕刻的，所以也可以根据制品的需要来在特***置打孔。

激光切割机，不仅可以用于开料，同时也可以用于图案雕刻，但是激光切割机雕刻的厚度有一定限制，同时所雕图案与母板是分离的，但是其雕刻精度及材料损耗方面是雕刻机所不能达到的。

薄膜面板采用不同的材料，决定了它的价格与性能，采用丝印工艺制作出来的薄膜面板，特点在于：

1.字清晰直观的图形和文字，并能适应不同的平面和弯曲平面。

2.不同材料的选择，可使PVC、PET等材料。

3.薄膜面板具有：防水、防变形、防污染、防高温、粘性极强等特点。

（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；

（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；

（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。