上电路、高电路:上、高电路是薄膜开闭的电器构成部分,也是开闭的“闭”“键”地点,其机能间接影响到开闭电器机能的孬坏,重要是由在薄膜上印上一层导电材料而造成。上、高电路担任的是开闭闭合所必备的两个触电脚色,其厚度一样平常在0.05--0.175MM之内,常见的是用0.125MM PET。
面胶、断绝层、底胶:那三层布局的材料皆是双面胶,imd面板加工厂家,因为在开闭布局中所处的位置没有同而有没有同的称号。三层双面胶由各自所处的条理没有同而有没有同的厚度,那个重要是依据开闭的厚度、按键的操纵力来决意的。
IML工艺加工制造过程分为很多方面,比如:切割材料、平面印刷、油墨干燥固定、粘合保护膜、穿孔***孔、热成型、剪切周边形状和材料***成型,它们的***成型过程如下:
1.切割材料:将卷材薄膜切割成设计尺寸的方形块,用于印刷和成型。
平面印刷:根据所需的图标,imd面板,将文字制作成弗林网,在裁切胶片上方块印刷图标,文字。
3.油墨干燥固定:将印刷胶片方形放置在高温烘箱中烘干,目的是固定IML油墨。
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