化学镍的退镀速率跟镀层磷含量高低和是否经过热处理有关，一般是含磷量高、经过热处理的工件，退镀速率要慢些。

一般高磷化学镍的退镀都需要在高温、高pH条件下进行。因此，化学镍的退镀药液尽量能够在带盖的槽内进行，防止退镀液过快蒸发而损失有效成分。同时有效的温度控制装置是有益的，保证退镀效率会在一定的范围之内。当然了，如果有相应的分析以补加消耗的成分，对保持持续的退镀效率将有很大的帮助。

化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围***广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：

⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，铜件滚镀亮镍加工，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，铜件滚镀亮镍厂家，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

⑸低磷镀层具有良好的可焊性。

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得***广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。

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