配方特性分析：

　　a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。

　　b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C ***佳。

　　c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。电镀化学沉镍

　　d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，电镀化学沉镍厂，但超过0.37M后槽液有分解现像，电镀化学沉镍哪家便宜， 因此其浓度不可过高，过高反而***。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。

　　e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度Zeng高磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用电镀化学沉镍

　　f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量

针对电镀行业在环保要求越来越高，电镀化学沉镍报价，对含qing的电镀废水控制越来越严的大环境下，本公司***新推出了针对锌合金及铝合金电镀镍拉丝新工艺。

锌合金及铝合金的传统工艺都需碱铜作为预镀底层，而碱铜是含有健康qing化物的一种电镀药液，对环境健康带来一定的污染。电镀化学沉镍

1.本工艺槽液稳定，抗杂质能力强，具有良好的分散能力。

2.镀层结晶细密、柔软、药液维护简易方便。

3.中性镍工艺并且可以作为锌合金和铝合金直上光亮镍工艺，特别适合锌合金和铝合金直接镀镍后拉丝电泳工艺。

4.中性镍药液PH值呈中性，电镀化学沉镍，使得铝合金与锌合金工件基本在槽液中不被腐蚀，从而使槽液维护更加简便易行。电镀化学沉镍

化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。电镀化学沉镍

基本步骤

　　脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥电镀化学沉镍

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