温度的影响

镀液温度对镀层有较大的影响[1]。温度较低会导致镀层内应力增大，阴极的电流效率较低，允许的电流密度较低，沉积速度变慢，并且镀层质量变差。当温度低于50℃沉积速度会变得很慢[9]。升高温度将提高阴极电流效率，沉积速度也会随之增大，获得的镀层会更加细致光亮。但温度过高容易引起镀液中的添加剂变质，增加电能的消耗，镀液的维护也变得困难

电镀化学镍

催化剂毒金属

指在无电镀镍反应中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作为催化剂毒物的合金。电镀化学镍

有关这些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，电镀化学镍加工厂，如果Sn系合金，电引发（电偶起始，至镀覆反应是通过用不同的金属接触而启动）时，电镀化学镍，PD活性或传导，可以以相当大的附着力进行电镀。另外，由于化学镀镍 - 硼镀层具有高电镀浴活性，所以可以在没有Pd活性或电流引发的情况下直接镀覆Cu合金。但是，难以直接对含有大量Pb，Bi等的催化毒性强的合金进行无电解镀镍。电镀化学镍

一般还原剂大分为两类：

　　次磷酸二氢钠（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化钠（NaBH4，五金电镀化学镍，Sodium Borohydride）系列，硼H化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反应为：

　　［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　　［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　　［H2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。

电镀化学镍


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