一般还原剂大分为两类：

　　次磷酸二氢钠（NaH2PO2H2O，模具镀镍，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化钠（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼H化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反应为：

　　［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　　［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　　［H2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性，模具镀镍哪家优惠，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。

模具镀镍

无电镍

　　A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方很多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳

　　B. 一般常用镍盐为Cl化镍（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/联氨 （Hydrazine）/硼Ar化合物（Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合剂以柠檬酸盐（Citrate）很常见。

　　E. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），模具镀镍公司，也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。

　　F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影率。

模具镀镍


由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，模具镀镍价格，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3 次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。而价格相对低廉的有机助焊保护膜（OSP）和热风整平处理（HASL）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛模具镀镍


模具镀镍哪家优惠-模具镀镍-智腾五金(查看)由东莞市塘厦智腾五金加工厂提供。东莞市塘厦智腾五金加工厂为客户提供“五金加工”等业务，公司拥有“智腾”等品牌，专注于机械加工等行业。欢迎来电垂询，联系人：殷生。