无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同化学沉镍电镀公司


目前用于制备镍-磷合金的方法有化学镀和电镀两种,电镀法与化学镀法相比具有很多优点,例如沉积速度快、镀液工作温度相对较低、镀液稳定性高、可制得更厚的镀层、成本较低等。本文综述了电镀镍-磷合金的研究进展。化学沉镍电镀公司

镍-磷合金的制备工艺

目前,用于制备镍-磷合金的电镀一般有氨ji磺酸盐、次磷酸盐和亚磷酸盐体系。总体来说,这些镀液通常是由镍源(S酸镍、Cl化镍、氨ji磺酸镍等)、磷源(亚磷酸或次磷酸)、缓冲剂、络合剂及添加剂等组成。化学沉镍电镀公司

温度的影响

镀液温度对镀层有较大的影响[1]。温度较低会导致镀层内应力增大,阴极的电流效率较低,允许的电流密度较低,沉积速度变慢,并且镀层质量变差。当温度低于50℃沉积速度会变得很慢[9]。升高温度将提高阴极电流效率,沉积速度也会随之增大,获得的镀层会更加细致光亮。但温度过高容易引起镀液中的添加剂变质,增加电能的消耗,镀液的维护也变得困难

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