无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，电镀化学镍，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同电镀化学镍


目前用于制备镍-磷合金的方法有化学镀和电镀两种，铜板电镀化学镍，电镀法与化学镀法相比具有很多优点，电镀化学镍价格，例如沉积速度快、镀液工作温度相对较低、镀液稳定性高、可制得更厚的镀层、成本较低等。本文综述了电镀镍-磷合金的研究进展。电镀化学镍

镍-磷合金的制备工艺

目前，用于制备镍-磷合金的电镀一般有氨ji磺酸盐、次磷酸盐和亚磷酸盐体系。总体来说，这些镀液通常是由镍源(S酸镍、Cl化镍、氨ji磺酸镍等)、磷源(亚磷酸或次磷酸)、缓冲剂、络合剂及添加剂等组成。电镀化学镍

电镀镍-磷合金镀层的磷***高质量分数约为16%。当镀层中磷的质量分数在5%以下时，形成的镍-磷合金镀层的结构为磷过饱和的面心立方晶格结构的固溶体。磷的质量分数在5%～8%范围内时，镀层由晶态向非晶态结构转变的过渡状态。伴随着磷的增加，电镀化学镍公司，镀层的内应力明显改变。对具有过饱和面心立方晶格结构的镍-磷合金固溶体，随镀层中磷的增加，张应力显著增大。磷的质量分数在8%～16%范围内的电镀镍-磷合金具有非晶态结构。非晶态合金由于晶格混乱，其内应力减少。电镀化学镍


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