化学镍金又叫沉镍金，电镀化学镍，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。电镀化学镍

基本步骤

　　脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥电镀化学镍

电镀镍和化学镀镍它们两者之间的区别在哪里？

1、化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀化学镍工厂，电镀过程中溶质交换充分，铁板电镀化学镍，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀化学镍

2、电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3、高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

4、电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。电镀化学镍

5、化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

6、化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如qing化物等***物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

7、化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。电镀化学镍

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，电镀化学镍厂家，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺***大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。电镀化学镍


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