热浸锡是利用金属基体与镀层金属之间相互渗透、化学反应、扩散等方式形成冶金结合的合金镀层,采用气刀(氮气)来控制镀层厚度,该工艺操作简单、镀层厚。随着电子器材微型化和精密化,热浸锡工艺所带来的镀层厚度不均、微孔堵塞问题以及能源问题,使其已经不能满足电子产品的需要。
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电镀厂在加工生产过程中,需要用到大量的溶液,镀锡加工厂,这些溶液差不多或多或少都会有一定的腐蚀性,这些溶液在加工时,会反应会生成大量的***气体,如果防护措施做的不到位,很可能会对我们的工作人员造成伤害。
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