




化学镀镍是一个复杂的过程,需要精准与正确性的操作。
温度控制:在整个过程中应严密监控镀液的温度。太高的温度可以加速浴溶液的分解或引起底物起泡。太低的温度可以将施镀工艺时间延长超过可接受的水平,并可能导至镀层不沉积。
连续溶液成份测定:有效的化学镀镍需要浴液***的精准平衡。连续成份测定系统的实施可以确保在需要时自动补充***。
后处理过程: 化学镀镍过程有时会导致染色或称为氢脆的***条件。可以通过施加后处理铬酸盐来减轻染色,而通过后电镀烘烤可以除去过量的氢。
化学镀镍经过多年的不断探索与研究,近几年已发展极成熟了,化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。如:钢铁镀镍,不锈钢镀镍,铝镀镍,铜镀镍等等,它同样适用于非金属表面镀镍。比如:陶瓷镀镍,玻璃镀镍,模具电镀化学镍哪家***,金刚石镀镍,碳片镀镍,塑料镀镍,树脂镀镍等等。使用范围是非常广泛的。
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在电路板厂PCB生产过程中,可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5,模具电镀化学镍工厂,合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值,一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。
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