化学镀镍是用还原剂把***的镍溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的需要被镀的对象表面上。

化学镀镍表面十分均匀，适用任何形状的工件。

高磷的化学镍层为非晶态镀层，表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层，有间隙。

化学镀镍的添加剂多使用的食品级添加剂，更环保。

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镀镍分电镀镍和化学镀镍。除机械加工抛光外，还可用电解抛光使镀件外表 光洁平 整。电解抛光是将金属镀件放人腐蚀强度中等、浓度较高的电解液中，较高温度下以较大的电流密度使金属在阳极溶解，这 样可除去镀件缺陷，麻涌化学沉镍加工，得到一个洁净平整的外表，从而 使镀层与基体有较好的结合力，减少麻坑和空隙，使镀层耐蚀性提高。但需要 注意，电解 抛光不能代替机械抛光。




化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国***标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。
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