传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，弹簧化学沉镍，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，化学沉镍，几乎是基体形状的一个重复，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。

高硫镍：高硫镍一般含量为0.12~~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高﹐因而使两层间的电位差到100~~140mV﹐这样使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向腐蚀﹐构成对钢铁基体的电化学保护作用。

化学镀镍是一个复杂的过程，需要精准与正确性的操作。

温度控制：在整个过程中应严密监控镀液的温度。太高的温度可以加速浴溶液的分解或引起底物起泡。太低的温度可以将施镀工艺时间延长超过可接受的水平，并可能导至镀层不沉积。

连续溶液成份测定：有效的化学镀镍需要浴液***的精准平衡。连续成份测定系统的实施可以确保在需要时自动补充***。

后处理过程： 化学镀镍过程有时会导致染色或称为氢脆的***条件。可以通过施加后处理铬酸盐来减轻染色，而通过后电镀烘烤可以除去过量的氢。

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