化学镍的退镀方法：

如果想退镀化学镍镀层而不伤到基材，请选择专门的退镀药的水。因为一般自配的药的水可能或多或少对基材有一定的损伤，而***的药的水是可以做到对特定的基材不损伤的。

一般铜基材的化学镍退镀后，会在铜基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用铬酸(约50克/升)除去。

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在电路板厂PCB生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5，合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值，一般在5.1，能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。

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镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到低程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。

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