化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。

电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。

电镀要求被镀对象导电，形状要规则，无法对形状复杂的工件实施各方面电镀。

电镀要外加直流电源，也因此施镀过程比化学镀块。

电镀镍层在空气中稳定性很高，有很强的钝化能力，能抗酸碱腐蚀。

电镀镍成本比化学镀高，没有化学镀环保。

化学镀镍Ni-P合金主要应用部件1各类模具：模具，橡胶模具，玻璃模具，塑料模具，压铸模具等。2石油化工耐腐蚀零件：反应器，阀门，管道，泵体，转子叶片。3：汽车配件，机械配件，纺织机械及各种机械零件的耐磨性和耐腐蚀性。如齿轮，齿轮轴，织针导杆，大针板，针。化学镀镍液主盐的功能：用镍镀液中早期酸性氯i化镍，但氯i化镍可以提高应力涂层。