镀层之沉积速率随KOH及还原剂浓度和槽温提高而提升，但随Qing化钾浓度增加而降低。镀无电解镍价格

已商业化制程操作温度多为9O℃左右，对材料安定性是一大考验。细线路底材上若发生横向成长可能产生短路***

薄金易有疏孔易形成Galvanic Cell Corrosion K。薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决。镀无电解镍价格

为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。镀无电解镍价格

无电镍：

　　操作温度85±5℃ ，PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/Hr，Bath loading则应保持约0.5~1.5）dM2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否则析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%HNO3钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。

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阳极的影响

对于以次磷酸为磷源的体系,由于阴极的电流效率很高(一般能达到100%)[3],所以可以采用纯镍作阳极。对于以亚磷酸为磷源的体系,由于镀液的pH较低,阴极析氢比较严重,致使阴、阳极电流效率不平衡,使用纯镍作阳极容易导致镀液中镍离子的富集和镀液pH的zeng高,而镍离子浓度过高又会导致镀层粗糙或磷含量低,pH增大会有利于亚磷酸镍沉淀的生成。所以,对于以亚磷酸为磷源一般使用不溶阳极或者纯镍和隋性阳极联用的阳极。使用不溶阳极需要及时补加镀液中的镍离子,而使用联用阳极只要纯镍和惰性阳极的面积比合适则可收到比较好的效果。

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化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素

基体材料表面状态的影响。基体材料的表面状态对覆盖能力的影响比较复杂，一般情况下，一个镀液在光洁度高的表面上的覆盖能力要比其在粗糙表面上的好。这是因为在光洁度高的表面上真实电流密度大，容易达到金属的析出电位，而粗糙的表面，由于其真实表面积大，其真实电流密度较小，化学镍电镀，使得一些部位不易达到金属的析出电位，而没有镀层沉积。