由于基材本身具有催化性，所以只要简单地进行预处理即可，能够比较接近地进行电镀的金属，典型的例子是钢（Fe合金）。但是，当碳，镍，铬，硫等的含量高时，前处理会变得困难。通常，镍基合金，金和银也被认为是催化金属，但作为实际的预处理，需要用接近钝化金属的工艺。无电解镍电镀公司

尽管电镀镍镀层本身自然具有催化性质，并且容易形成镍合金的薄固体氧化物膜，在非电解镍镀层上却出乎意料容易引起化学镀镍的结合力不良。无电解镍电镀公司

催化剂毒金属

指在无电镀镍反应中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作为催化剂毒物的合金。无电解镍电镀公司

有关这些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，电引发（电偶起始，至镀覆反应是通过用不同的金属接触而启动）时，PD活性或传导，可以以相当大的附着力进行电镀。另外，由于化学镀镍 - 硼镀层具有高电镀浴活性，所以可以在没有Pd活性或电流引发的情况下直接镀覆Cu合金。但是，难以直接对含有大量Pb，Bi等的催化毒性强的合金进行无电解镀镍。无电解镍电镀公司

化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素

覆盖能力是评价电镀溶液性能优劣的指标之一。为了---电镀溶液的覆盖能力，应当先弄清影响覆盖能力的因素。在电镀过程中，只有当阴极上的电位达到一定数值后，溶液中的金属离子才能还原为金 属并沉积在阴极表面。如果被镀零件上某些部位的电位达不到欲镀金属的析出电位时，化学镍电镀性能，则 这些部位上将不会有金属离子还原，所以也不会有金属镀层形成。这就说明该电镀溶液的覆盖能力不好。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2 形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2 共沉积，可以使镀液中ρ（cu2 ）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生---的影响。