PACVD硬质涂层真空镀膜机系统的特点：

（1）2个等离子激发源（射频，直/直流脉冲）（2）安装在两边的2闭合场非平衡磁控管溅射（3）带有一个前门的六角形真空室，保证一个洁净的环境（4）干式真空系统设计安装在一个单独的空间，处理高吞吐量的碳氢化合物和其他工艺气体（5）基材和导电与非导电涂层及组合***原位清洗的离子激发系统（6）可选择的等离子体激发模式和频率使等离子的密度和能量适应基材增压特性，以小压强进行电离作用（8）单独的PACVD工艺中不强制转动的时候，一种行星式转动也能够使溅射涂层统一沉积（9）特别是在PACVD过程特殊设计的进气系统能够优化涂层的均匀性和清洁度（10）泵的选择编排和上下的蒸汽压力调节，保证了涂层系统的高可靠性（11）iFIX基础的控制系统，易于批次、配方和报警处理（12）所有数据的采集，保证良好的过程控制。工艺过程中定制曲线图做到良好检查方案。在批次运行过程中，操作者也可更改或新建工艺（13）用户可自行设置进入控制系统的权限，以保证系统的质量和安全性

新型磁控溅射真空镀膜机镀膜工艺

磁控溅射真空镀膜机镀膜工艺在镀膜行业无处不在，只要说到镀膜技术，大家都会立刻想到磁控镀膜工艺，磁控溅射真空镀膜机也受到了各大厂家的追捧，磁控溅射镀膜工艺更是受到大家的喜爱，今天至成小编为大家介绍一下磁控溅射镀膜机镀膜工艺。

其实从一般的金属靶材溅射、反应溅射、偏压溅射等,伴随着工业需求及新型磁控溅射技术的出现,低压溅射、高速沉积、自支撑溅射沉积、多重表面工程以及脉冲溅射等新型工艺成为目前该领域的发展趋势。低压溅射的关键问题是在低压(一般是指lt;011Pa)下,电子与气体原子的碰撞几率降低,在常规磁控溅射技术中不足以维持靶材表面的辉光放电,导致溅射沉积无法继续进行。通过优化磁场设计,使得电子空间运动距离延长,非平衡磁控溅射技术可以实现在10-2Pa等级的真空下进行溅射沉积。另外,通过外加电磁场约束电子运动可以实现更低压强下的溅射沉积。进行高速沉积可以极大的提高工作效率、减少工作气体消耗以及获得新型膜层。实现高速沉积主要需要解决的问题是在提高靶材电流密度的同时,不会产生弧光放电;由于功率密度的提高,靶材、衬底的冷却能力需要相应提高等。目前,已经实现了靶材功率密度超过100W/cm2,沉积速率超过1μm/min。

磁控溅射法定义是什么？

磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar气，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁）之间施加几百K直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使Ar气发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。

离子溅射镀膜机

多靶离子束溅射镀膜机系统在高精度光学薄膜沉积应用中处于较高地位。多靶离子束溅射镀膜机是当今仅存的在同一系统可互换使用行星型，简单旋转型或可翻转型基片装置的系统。

在通信应用上，能用于沉积高产值的200，100和50GHz具有窄通带,宽截止频带,高隔离度,低插损特性的DWDM滤波器，满足***为严格的性能指标。在其它高精度光学应用上，多靶离子束溅射镀膜机能用于沉积增透膜，复杂的非四分之一波长膜层，以及吸收和散射低于百万分位的超低损耗激光镜。