中频磁控溅射镀膜设备有哪些特点

中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜。中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象；减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍。

新研发平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。

在镀膜的过程中，出现异样具体该真么处理呢？

大家在镀膜的过程中，可能有时候会发现，膜层上有时会出现白点的异样发生，经过技术人员的检测和排查，大部分都是因为产品周转运输或在炉内生产时素材受到污染，产品表面有尘点、毛丝等，PVD出炉后灰尘脱落露出底材颜色。所以大家在使用真空磁控溅射镀膜机镀膜过程中缩短产品在炉外停滞时间及炉内洁净度管控，减少***掉落在产品表面。有时膜层也会出现掉膜（点状掉膜、局部掉膜、边缘掉膜）情况，不知道大家有没有碰到过。它主要产生的原因是产品表面脏污，膜层无法在产品上沉积或结合力差，在自然或人为的因素下产品表面漏出底材，所以大家在镀膜前，一定要把产品清洗干净，避免污染产品，确保表面洁净度。还有一种经常出现的情况，就是出现彩虹纹（产品发彩，出现这种情况主要原因是彩虹纹主要体现在颜色较深的产品上，因生产过程中形成一定角度遮挡，膜层无法均匀、有效的覆盖在产品表面。因此镀膜的时候，要更改更改装夹方式，或者提高成膜能量。有的客户会发现，产品镀膜出来后会出现脏污情况，导致出现这个主要原因是产品出炉后周转过程中因人为因素造成的表面污染,解决流程是产品PVD下挂、检查、打包作业人员手套、指套洁净度及环境管控。

镀膜设备工艺要求

镀膜设备工艺要求： 真空度不得低于103PA，避免呈现褐色条纹或铝层厚度不均表象;操控好体系张力，敞开冷却体系，避免薄膜受热呈现拉伸变形;准确操控卷取速度(280～320m/min)、送铝速度(0.4～0.7m/min?2mm铝丝)及蒸腾舟加热电流，以取得商品请求的铝层厚度(100～300A°);可预先在薄膜上涂布必定干量的底胶，并充沛枯燥，再经真空镀铝，可进步铝层与薄膜的结合力。然后在铝膜上涂布必定量的维护树脂，避免铝层氧化蜕变。经此技术构成的镀铝薄膜，耐摩擦，且不易蜕变。