真空镀膜机溅射工艺

真空镀膜机溅射工艺主要用于真空镀膜机溅射刻蚀和薄膜沉积两个方面。溅射刻蚀时，被刻蚀的材料置于靶极位置，受Ar离子的轰击进行刻蚀。刻蚀速率与靶极材料的溅射产额、离子流密度和溅射室的真空度等因素有关。真空镀膜机溅射刻蚀时，应尽可能从真空镀膜机溅射室中除去溅出的靶极原子。常用的方法是引入反应气体，使之与溅出的靶极原子反应生成挥发性气体，通过真空系统从溅射室中排出。沉积薄膜时，溅射源置于靶极，受Ar离子轰击后发生溅射。如果靶材是单质的，则在衬底上生成靶极物质的单质薄膜；若在溅射室内有意识地引入反应气体，使之与溅出的靶材原子发生化学反应而淀积于衬底，便可形成靶极材料的化合物薄膜。通常，制取化合物或合金薄膜是用化合物或合金靶直接进行溅射而得。在溅射中，溅出的原子是与具有数千电子伏的高能离子交换能量后飞溅出来的，其能量较高，往往比蒸发原子高出1～2个数量级，因而用溅射法形成的薄膜与衬底的粘附性较蒸发为佳。

若在溅射时衬底加适当的偏压，可以兼顾衬底的清洁处理，这对生成薄膜的台阶覆盖也有好处。另外，用真空镀膜机溅射法可以制备不能用蒸发工艺制备的高熔点、低蒸气压物质膜，便于制备化合物或合金的薄膜。溅射主要有离子束溅射和等离子体溅射两种方法。离子束溅射装置中，由离子枪提供一定能量的定向离子束轰击靶极产生溅射。离子枪可以兼作衬底的清洁处理和对靶极的溅射。为避免在绝缘的固体表面产生电荷堆积，可采用荷能中性束的溅射。中性束是荷能正离子在脱离离子枪之前由电子中和所致。离子束溅射广泛应用于表面分析仪器中，对样品进行清洁处理或剥层处理。由于束斑大小有限，用于大面积衬底的快速薄膜淀积尚有困难。等离子体真空镀膜机溅射也称辉光放电溅射。产生溅射所需的正离子来源于辉光放电中的等离子区。靶极表面必须是一个高的负电位，正离子被此电场加速后获得动能轰击靶极产生溅射，同时不可避免地发生电子对衬底的轰击。

热成型模真空镀膜机有什么优势：

热挤压模：热挤压过程中所使用的铁合金与非铁合金工具必须经受因腐蚀与超高温而产生的高成形压力，严重的磨粒磨损以及粘着磨损。HC物***相沉积涂层与HC化学气相沉积涂层展现了其高韧性，耐磨性，抗腐蚀性以及热稳定性，而这些性能恰恰能够明显地提高工具的使用效率。HC化学气相沉积涂层通常适用于拥有复杂几何图形和较大长宽比的工具。HC08,HC10或HC29涂层适用于公差要求不高的工具，而结合了渗氮处理的HC35,HC22或HC30涂层适用于公差要求很高的热挤压工具。

热锻模：热锻造过程中所使用的工具必须经受高成形压力，严重的磨粒磨损以及粘着磨损，并且需要经历要求严苛的热环境条件。另外，它们必须经受高水平的冲击，因此地提升工具性能变得更具挑战性。HC物***相沉积涂层具有高韧性，耐磨性，热稳定性以及抗擦伤性，而这些性能恰恰能够提高工具的使用效率以及铁合金与非铁合金产品的质量。

结合了渗氮处理的HC22,HC25与HC30涂层适用于热锻造工具。

包装卷绕真空镀膜设备

HCPAK系列卷绕镀膜设备是用于铝屏障包装应用的卷对卷金属化解决方案。在利润率较低的行业中，的生产效率，再加上的产品性能，是应对未来挑战的答案。

通过将传统的铝涂层沉积到宽范围的柔性基板上增强光学、保护和阻隔性能。HCPAK系列覆盖了1100～3850mm的宽幅，以及所有常见的塑料薄膜和纸张基材，针对2500mm以上大宽幅基材以不同的速度实现输出，比传统系统提高25%以上的处理速度。

特点：高正常运行时间，因为一个强大和服务友好的机器概念由于强大的等离子预处理，产品一致性高，阻隔性能提高由于铝蒸发器源的优化配置，在层均匀性方面具有的产品质量简化操作和优化设计，便于操作的设备卷绕系统的创新设计概念使卷绕路径能够灵活地适应基板和应用的个别要求。由于稳健的机器设计，正常运行时间很长