手机真空纳米镀膜机的特点

(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。

(2)各种镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子，以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进，大大扩大了制膜材料的选用范围，无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质，都可以蒸镀各种金属膜和介质膜，而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。

(3)蒸发或溅射出来的制膜材料，在与待镀的工件生成薄膜的过程中，对其膜厚可进行比较的测量和控制，从而保证膜厚的均匀性。

瓷砖真空镀膜设备

经瓷砖真空镀膜设备加工后的瓷砖更具有光泽，耐磨指数大大提高，可以生产仿金色、玫瑰金色、银白色、黑色等膜层。瓷砖真空镀膜设备主要用于瓷砖、瓷片、陶瓷砖等离子镀膜。该系列设备主要配置为阴极电弧蒸发源，也有配偏压电源，也有配磁控溅射靶。设备特点：配强大抽气系统，抽气快，装载量大，产能高，生产成本低。可以生产仿金色、玫瑰金色、银白色、黑色等膜层；采用贴花纸和涂覆水溶性涂料遮挡技术可以得到各种彩色花纹图案。经瓷砖真空镀膜设备加工后的瓷砖更具有光泽，耐磨指数大大提高。

影响镀膜机磁控靶点火电压的因素有哪些

靶材对点火电压的影响

(1)阴极靶材的不同材质，因溅射的能量阀值的不同，一般溅射“逸出功”较小的阴极靶材，其点火电压和工作的电压要低一些，反之则会高一些。(2)铁磁性靶材(铁、钴、镍、氮化铁等)和铁素体靶材，会偏转和减少阴极溅射靶面磁场对磁控靶造成影响。靶面磁场的降低，使磁控靶需要很高的电压才能点火起辉。(3)点火电压与磁控靶靶材溅射面积和真空腔体的机械尺寸大小有关。靶材溅射面积大，或是真空腔体的机械尺寸大，相应充入工作气体的数量值较多，在同一阴-阳极电压下，工作气体例如气电离出导电正离子和电子亦增多，导致点火电压下降(在镀膜时还会造成磁控靶溅射电压一定程度上的降低)。

磁控溅射镀膜靶电源的空载电压

(1)靶电源输出的空载电压主要供磁控靶“点火起辉”用，其峰值电压大体可分为三挡，即：800V-1KV-1.2(或1.3)KV左右。(2)大约在5KW以下的靶电源输出空载电压的峰-峰值Vp-p一般在1~1.3KV左右;5KW以上的靶电源其输出的空载电压的峰-峰值Vp-p大约在800~1KV;且电源功率越大,其输出的空载电压越接近偏小值。(3)铁磁性靶材(铁、钴、镍、氮化铁)以及其它铁素体靶材，在选用靶电源输出的空载电压时，须选择靶电源输出空载电压峰-峰值Vp-p范围的偏大数值。