离子镀膜设备的操作规范是怎样的?

离子镀膜设备的操作规范是怎样的？ 1、设备中的真空管道、静态密封零部件（法兰、密封圈等）的结构形式，应符合GB/T6070的规定。 2、在低真空和高真空管道上及真空镀膜室上应安装真空测量规管，分别测量各部位的真空度。当发现电场对测量造成干扰时，应在测量口处安装电场屏蔽装置。 3、如果设备使用的主泵为扩散泵时，应在泵的进气口一侧装设有油蒸捕集阱 4、设备的镀膜室应设有观察窗，应设有挡板装置。观察窗应能观察到沉积源的工作情况以及其他关键部位。 5、离子镀沉积源的设计应尽可能提高镀膜过程中的离化率，提高镀膜材料的利用率，合理匹配沉积源的功率，合理布置沉积源在真空室体的位置。 6、合理布置加热装置，一般加热器结构布局应使被镀工件温升均匀一致。 7、工件架应与真空室体绝缘，工件架的设计应使工件膜层均匀。 8、离子镀膜设备一般应具有工件负偏压和离子轰击电源，离子轰击电源应具有***非正常放电装置，维持工作稳定。

磁控镀膜机的溅射方式有哪些

磁控镀膜机的溅射方式有哪些 下面小编就来给大家讲讲磁控镀膜设备的溅射方式。 主要的磁控溅射镀膜设备可以根据其特征分为以下四种：(1)直流溅射;(2)射频溅射;(3)磁控溅射;(4)反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积. 现在的直流溅射(也叫二级溅射)较少用到,原因是溅射气压较高,电压较高,溅射速率小,膜层不稳定等缺点. 直流溅射发展后期,人们在其表面加上磁场,磁场束缚住自由电子后,以上缺点均有所改善,也是现阶段广泛应用的一种溅射方法. 而后又有中频溅射,提高了阴极发电速率,不易造成放电、靶材等现象. 而射频溅射是很高频率下对靶材的溅射,不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料.沉积的膜层致密,附着力良好.

真空镀膜设备的相关特性是什么呢?

真空镀膜设备的相关特性是什么呢？ 1.真空镀膜设备沉积材料：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.真空镀膜设备节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.真空镀膜设备无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小。