锡渣回收度也大平均抗拉强度也比---值低一些1 接触角---范围15°lt;⊙lt;45° 要求钎接对伸出引线的润湿高度h≥d图3 焊点的轮廓敷形解决方案: 1.改善被焊金属表面状态可焊性 2.正切的实际pcb的图形和布线1 3.合理调整钎料温度,夹送速度,夹送角度1 4.合理调整预热温度1 暗色焊点或颗粒状焊点 暗色焊点或颗粒状焊点形成原因: 1.钎料中金属本质过量积累,使焊点量暗***或发白1 2.钎料中金属量降低 3.焊点被化学腐蚀而发暗1 4.防氧化油,会使焊点产生颗粒和凹凸不平状1 5.焊接时过热1 暗色焊点或颗粒状焊点解决方案: 1.更换锡槽锡1 2.用纯锡净化锡炉内其他杂质1 3.降低焊接温度1 焊点桥接或短路 焊点桥接或短路解释:过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集,分别称为桥接和短路1 pcb设计不合理,厦门亿诚达锡线,焊盘间距过窄1符合dfm设计要求1
2.相邻导线或焊盘间距过短1 3.基体金属表面不洁净1 4.钎料纯度不够1 5.助焊剂活性及预热温度1 6.pcb电装设计不合理板面热容量分别差导过大1 7.pcb吃锡深度1 8.元件引脚的伸出pcb高度 9.pcb夹送速度1 10.pcb夹送角度1 桥接和短路解决方案: 1.适当调整温度1
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