LED

LED发光原理
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（）、GaPGaAsP（）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向?截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。
假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。
理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Ｅg有关，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。

LED

在LED的应用领域中，经常会遇到几颗LED同时并联使用的情况，由于LED自身电压、波长、亮度的不一致，许多颗二极管并联在一起使用会有颜色不一致，亮度明暗不一样等情况，故在使用时需考虑如下原则，以免造成使用效果不理想
　　在同一个产品中，尽可能使用同一个档次的产品，若不能满足则考虑下述几条
　　同一产品中，保持LED的电压（Vf）一致的前提下，考虑同一波长，相邻亮度档的产品，如蓝色有343#、443#、543#、533#、433#,若用443#的不够时，则并用543#或343#.
　　视客户产品的质量状况，原则上同一产品，尽可能不要跨档；如343#与543#尽可能不要用在同一产品上。
　　如第2条仍无法满足的前提下，则考虑LED电压相同、波长相邻、亮度相邻/同第2条举例雷同。
　　仅串联线路则***考虑以波长一致，电压一致之先后顺序考虑。
　　在产品使用需多个排列时，不同产品则***考虑波长一致，亮度一致的先后顺序排列。




　　我司产品在发货时均是采用自动分光机来分光、分色、分电压，一般同一包装袋内均为同一个档次之产品。
　　以上仅为LED并档使用的推荐办法，在实际生产中，用户则可以根据自己产品的特点进行相应的调整或以其它的办法使用。

LED

1.焊接过程死灯

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;

A，电烙铁焊接***为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合

格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--***

大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。

注：接静电带的情况将会更加严重，因为当***接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过***到灯珠的

电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由

于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：

有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯

的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。

C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。