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显示板芯片简介

　　认识显示板元件工作原理也是对于组装和维修的基础
　　驱动芯片主要是74HC595 74HC245/244 74HC138 4953.
　　的作用：信号功率放大
　　单元板/模组是由多块串接在一起的，而控制信号是比较弱的，在信号传递过程中需要将它的功率进行放大
　　第1脚DIR,为输入输出端口转换用，DIR="1"高电平时信号由"A"端输入"B"端输出，DIR="0"低电平时信号由"B"端输入"A"端输出。
　　第2~9脚"A"信号输入输出端，A1=B1、、、、、、A8=B8,A1与B1是一组，如果DIR="1"G="0"则A1输入B1输出，其它类同。如果DIR="0"G="0"则B1输入A1输出，其它类同。
　　第11~18脚"B"信号输入输出端，功能与"A"端一样，不再描述。
　　第19脚G,使能端，若该脚为"1"A/B端的信号将不导通，只有为"0"时A/B端才被启用，该脚也就是起到开关的作用。


　　第10脚GND,电源地。
　　第20脚VCC,电源正极。
　　的作用：八位二进制译码器
　　的作用是用来选择显示行，一个74HC138可以选择8行中的一行，所以单元板/模块上有2块74HC138,这样就可以在16行中选择1行显示
　　第8脚GND,电源地。
　　第15脚VCC,电源正极
　　第1~3脚A、B、C,二进制输入脚。
　　第4~6脚片选信号控制，只有在4、5脚为"0"6脚为"1"时，才会被选通，输出受A、B、C信号控制。其它任何组合方式将不被选通，且Y0~Y7输出全为"1".
　　通过控制选通脚来级联，使之扩展到十六位。
　　例：G2A=0,G2B=0,G1=1,A=1,B=0,C=0,则Y0为"0"Y1~Y7为"1",详情见真值表。

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应用常识
　　（一）LED焊接条件
　　烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
　　波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
　　（二）引脚成形方法




　　必需离胶体2毫米才能折弯支架。
　　支架成形必须用夹具或由***人员来完成。
　　支架成形必须在焊接前完成。
　　支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

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1、贴片胶的作用表面黏着胶(***A,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。***T贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

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储存不当造成死灯

这种问题是多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此LED贴片发光二极管厂家建议;LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- 100℃，相对湿度在85%以下;LED灯珠在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈;当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。

3.化学清洗：不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED灯珠胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间控制在一分钟风完成。

4.散热结构、电源与灯板不匹配：由于电源设计或选择不合理，电源超出LED所能承受的大极限(超电流，瞬间冲击);灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰。

5.静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。

A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。

C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED