LED

LED的分类
1．按发光管发光颜色分
按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。
2．按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的?发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类：
（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。
（2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。
（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。
3．按发光二极管的结构分
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
4．按发光强度和工作电流分
按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度lt;10mcd）；超高亮度的LED（发光强度gt;100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。
除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。

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LED发光原理
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（）、GaPGaAsP（）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向?截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。
假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。
理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Ｅg有关，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。

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液晶屏的规格参数
　　液晶屏同普通CCFL（冷阴极灯管）液晶屏一样，具有以下规格参数：
　　 屏幕尺寸
　　目前（本文发布时）TCL公司LED液晶屏***的屏幕尺寸有19寸大的屛幕尺寸有65寸。
　　 分辨率
　　液晶屏的分辨率有HD标轻1366 X 768和FHD全高清1920X 1080两种。
　　 屏供电电压
　　液晶屏的屏供电电压有5V和12V两种。
　　 刷新频率
　　液晶屏的刷新频率有60HZ和120HZ两种。
　　 LVDS插座
　　液晶屏的中控板LVDS插座有X30E30E51E51/E41等几种。
　　 LVDS排列方式
　　液晶屏的中控板LVDS排列方式有SSLGAU等几种。
　　 RGB彩色
　　液晶屏的RGB彩色分8bit和10bit两种，8bit对应16. 7M彩色，10bit对应 10亿彩色。
　　 背光板输入电压及插座功能排列




　　液晶屏多数背光板的输入电压为24V,背光插座功能排列为1~5 24V,6~10 GND,12ON/OFF,13 BR.
　　个别小尺寸LED液晶屏背光板的输入电压不是24V,如4A-LCD19T-AU2屏的背光输入电 压为44V. 4A-IXD22T-AU3屏的背光输入电压为33V,4A-LCD24E-AU2屏的背光输入电压为 42V.这些小尺寸LED液晶屏没有背光控制开关，背光亮度也不可调节。
　　个别 LED 液晶屏如 4A-LCD40T-SSF4A-LCD46T-SSD4A-LCD55T-SS1 釆用的是二合一电源板，输入的是220V交流电压。

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应用常识
　　（一）LED焊接条件
　　烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
　　波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
　　（二）引脚成形方法




　　必需离胶体2毫米才能折弯支架。
　　支架成形必须用夹具或由***人员来完成。
　　支架成形必须在焊接前完成。
　　支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。