LED

液晶屏的电路介绍
　　 中心控制板电路介绍
　　液晶屏与普通CCFL灯管液晶屏的信号处理电路是相同的，即数字板发出LVDS信号给屏中心控制板；中心控制板将LVDS信号转变为TTL信号。并通过地址驱动板输给液晶基板电路。
　　液晶屏中控板电路与背光电路无关，不会因为由CCFL背光改为LED背光而改变，也就是说LED液晶屏的中控板与CCFL灯管液晶屏的中控板在电路原理上是相同的，因此两种中控板在实际使用中也有互相代用的可能性。
　　各种LED液晶屏的中控板具体采用的供电电压LVDS插座种类LVDS排列方式bit选择见液晶屏代用表，如4A-LCD32T-AUC屏中控板供电电压为12V,它采用的LVDS插座为E51/E41,LVDS排列方式为LG120HZ,它的第7脚为LVDS格式选择脚。它是一个101bit屏。
　　




　　LED灯电路介绍
　　液晶屏一般有多组LED灯，如4A-LCD32T-AUC屏有4组LED灯，4A-LCD35T-SS1屏有6组LED灯。液晶屏型号不同，每组LED灯使用的LED单元数量及连接方式可能不同。
　　如4A-LCD32T-AUC屏每组LED灯共有36个LED单元，其中前18个LED单元每两个之间 是串联的，后18个LED单元每两个之间也是串联的，而前18个LED单元与后18个LED单元是并联的。由子供电电压为57V,根据该连接方式可以计算出每个LED单元上的电压=57V/18=3.2V .

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应用常识
　　（一）LED焊接条件
　　烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
　　波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
　　（二）引脚成形方法




　　必需离胶体2毫米才能折弯支架。
　　支架成形必须用夹具或由***人员来完成。
　　支架成形必须在焊接前完成。
　　支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

LED

温度升高会降低LED的发光效率

温度影响LED光效的原因包括以下几个方面：

(1)温度升高，电子 与空穴的浓度会增加，禁速宽度会减小，电子迁移率减小。

(2)温度升高，势阱中电子与空穴的辐射几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率。

(3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED外部光提取效率降低。

四、温度对LED发光波长(光色)的影响

LED的发光波长一肌可分成峰值波长与主波长。峰值波长即光强的波长，而主波长可由X、Y色度坐标决定，反映了人眼所感知的颜色。显然，结温所引致的LED发光波长的变化将直接造***眼对LED发光颜色的不同感受。对于一个LED器件，发光区材料的禁带宽度值直接决定了器件发光的波长和颜色。温度升高，材料的禁速宽度将减小，导致器件发光波长变长，颜色发生红移。

五、温度对LED正向电压的影响

正向电压是判定LED性能的一个重要参量，其大小取决于半导体材料的特性、芯片尺寸以及器件的成结与电极制作工艺。相对于20MA的正向电流通常InGaAlP?LED的正向电压在1.8-2.2V之间，InGaAlP?LED的正向电压处在3.0-3.5V之间

(1)随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED的外部光提取效率降低。

(2)硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效。

一般情况下，光通量随结温的增加而减小的效应是可逆的。也就是就当温度回复到初始温度时，光输出通量会有一个***性的增长。这是因为材料的一些相关参数会随温度发生变化，从而导致LED器件参数的变化，影响LED的光输出。当温度***到初态时，LED器件参数的变化随之消失，LED光输出也会***至初态值。对此，LED的光通量值有“冷流明”和“热流明”之分，分别表示LED结点在室温和某一温度下时LED的光输出。