F3LED灯
起源LED
储存不当造成死灯这种问题是多见的,由于开包后不注意防潮问题,由于灯珠的封胶多采用硅胶材料,其据有一定的吸水特性,受潮后的灯珠贴板后,经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此LED贴片发光二极管厂家建议;LED要存放在干燥通风的环境中,储存温度为-40℃- 100℃,相对湿度在85%以下;LED灯珠在它的原包装条件下3个月内使用完为佳,以避免支架生锈;当LED的包装袋开封后,要尽快使用完,此时储存温度为5℃-30℃,相对湿度在60%以下。
3.化学清洗:不要使用不明的化学液体清洗LED,因为那样可能会损伤LED灯珠胶体表面,甚至引起胶体裂缝,如有必要,请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗,时间控制在一分钟风完成。
4.散热结构、电源与灯板不匹配:由于电源设计或选择不合理,电源超出LED所能承受的大极限(超电流,瞬间冲击);灯具的散热结构不合理,都会造成死灯和过早光衰。
5.静电可以引起LED功能失效,建议防止ESD损害LED。
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
D、装LED的料盒采用防静电料盒,包装袋采用静电袋。
E、不要存在侥幸心理,随手去碰触LED
LED
温度升高会降低LED的发光效率温度影响LED光效的原因包括以下几个方面:
(1)温度升高,电子 与空穴的浓度会增加,禁速宽度会减小,电子迁移率减小。
(2)温度升高,势阱中电子与空穴的辐射几率降低,造成非辐射复合(产生热量),从而降低LED的内量子效率。
(3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移,使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配,也会造成白光LED外部光提取效率降低。
四、温度对LED发光波长(光色)的影响
LED的发光波长一肌可分成峰值波长与主波长。峰值波长即光强的波长,而主波长可由X、Y色度坐标决定,反映了人眼所感知的颜色。显然,结温所引致的LED发光波长的变化将直接造***眼对LED发光颜色的不同感受。对于一个LED器件,发光区材料的禁带宽度值直接决定了器件发光的波长和颜色。温度升高,材料的禁速宽度将减小,导致器件发光波长变长,颜色发生红移。
五、温度对LED正向电压的影响
正向电压是判定LED性能的一个重要参量,其大小取决于半导体材料的特性、芯片尺寸以及器件的成结与电极制作工艺。相对于20MA的正向电流通常InGaAlP?LED的正向电压在1.8-2.2V之间,InGaAlP?LED的正向电压处在3.0-3.5V之间
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