LED

1.焊接过程死灯

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;

A，电烙铁焊接***为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合

格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--***

大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。

注：接静电带的情况将会更加严重，因为当***接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过***到灯珠的

电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由

于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：

有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯

的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。

C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。

储存不当造成死灯

这种问题是多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此LED贴片发光二极管厂家建议;LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- 100℃，相对湿度在85%以下;LED灯珠在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈;当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。

3.化学清洗：不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED灯珠胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间控制在一分钟风完成。

4.散热结构、电源与灯板不匹配：由于电源设计或选择不合理，电源超出LED所能承受的大极限(超电流，瞬间冲击);灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰。

5.静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。

A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。

C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED

一、温度过高会对LED造成***

(1)LED工作温度超过芯片的承载温度将会使LED的发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏;

(2) LED多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度(通常为125℃)，封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路和失效。

二、温度升高会缩短LED的寿命

LED的寿命表现为它的光衰，也就是时间长了，亮度就越来越低，直到***后熄灭。通常定义LED光通量衰减30%的时间为其寿命。

造成LED光衰的原因通常有以下几方面：

(1)LED芯片材料内存在的缺陷在较高温度时会快速增殖、繁衍，直至***发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低LED的发光效率。

2) 高温时透明环氧树脂会变性、发黄，影响其透光性能，工作温度越高这种过程将进行得越快，这是LED光衰的又一个主要原因。

(3) 荧光粉的光衰也是影响LED光衰的一个主要原因，因为荧光粉在高温下的衰减十分严重。??所以，高温是造成LED光衰，缩短LED寿命的主要根源