薄膜感应（TEI）磁头在1990年至1995年间，硬盘采用TFI读/写技术。TFI磁头实际上是绕线的磁芯。盘片在绕线的磁芯下通过时会在磁头上产生感应电压。TFI读磁头之所以会达到它的能力极限，是因为在提高磁灵敏度的同时，它的写能力却减弱了。

GMR（Giant Magneto Resistive，巨磁阻）GMR磁头继承了TFI磁头和AMR磁头中采用的读/写技术。但它的读磁头对于磁盘上的磁性变化表现出更高的灵敏度。GMR磁头是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成的：一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层和一个交换层。GMR传感器的灵敏度比AMR磁头大3倍，所以能够提高盘片的密度和性能。

各向异性磁阻（AMR）

磁头AMR（Anisotropic Magneto Resistive）90年代中期，希捷公司推出了使用AMR磁头的硬盘。AMR磁头使用TFI磁头来完成写操作，但用薄条的磁性材料来作为读元件。在有磁场存在的情况下，薄条的电阻会随磁场而变化，进而产生很强的信号。硬盘译解由于磁场极性变化而引起的薄条电阻变化，提高了读灵敏度。AMR磁头进一步提高了面密度，而且减少了元器件数量。由于AMR薄膜的电阻变化量有一定的限度，AMR技术***大可以支持3.3GB/平方英寸的记录密度，所以AMR磁头的灵敏度也存在极限。这导致了GMR磁头的研发。

硬盘磁头分离进化论—数据***中需要注意的一些问题

、会比较顺利地拿出坏头。不过目前市面上还有一些金属的那种，个人觉得贵而不实，型号单一，可操作性差。操作不当会造成更大的伤害，这是金属的弊端。简单而方便的方法，不会造成二次伤害，个人认为还是不错的。针对大容量的盘，划伤的处理，分头处理，也是一门学问。现在很多盘都可以做热交换，这些都是降低成本的直接体现。比如，盘有划伤，可以用提高磁头悬浮空间，限位来实现。再者多盘的，中间有划伤的，先将划伤的直接取出，换上配件盘中的好碟i片。这样可以高速地提取没有损伤的数据，如果客户需要的数据正好是在没有损坏区域，如此一来，效率提高的不是一丁点。千万别蛮干，把技术学会了再弄不迟！