1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈***（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。

　　2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。

　　3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。

　　4. 焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂***电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。

　　5． 电位器应用于电压调整结构，且接线方式宜选择“1”脚接地；应避免使用电流调整式结构，因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。

　　6． 电位器表面应避免结露或有水滴存在，避免在潮湿地方使用，以防止绝缘劣化或造成短路。

　　7． 安装“旋转型”电位器在固定螺母时，强度不宜过紧,以避免***螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时,避免使用过长螺钉,否则有可能妨碍滑柄的运动,甚至直接损坏电位器本身。

　　8． 在电位器套上旋钮的过程中，所用推力不能过大（不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标），否则将可能造成对电位器的损坏。

　　9． 电位器回转操作力（旋转或滑动）会随温度的升高而变轻，随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明，以便采用***的耐低温油脂。

　　10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大，手感易发生变化。

　　11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃，当使用温度高于70℃时可能会丧失其功率。

模拟式节气门位置传感器(TPS)是一个可变电阻(电位计)，它告诉电脑节气门的位置，大多数节气门位置传感器包含与节气门轴相联的滑动触点臂，该触点臂在绕可动触点的轴放置的电阻材料段上滑动。

节气门位置传感器是一个三线传感器。其中一线从电脑的传感器电源引来的5V电压对传感器电阻材料供电，另一线连接电阻材料的另一端为传感器提供接地。第三根线连至传感器的可动触点，提供信号输出至电脑，电阻材料上每点的电压，由可动触点探测，并与节气门角度成正比。

这是一个重要的传感器，因为电脑用它的信号来计算发动机负荷，点火时间，排气再循环控制，怠速控制和像变速器换挡点那样的其他参数。一个坏的节气门体位置传感器会引起加速滞后和怠速问题，以及驾驶性能问题和排放试验失败等。

几乎所有轿车制造商生产的节气门位置传感器以相同方式运行，所以这个示波器初设定和试验步骤应适合于大多数厂家和型号的三线节气门位置传感器，通常节气门位置传感器在节气门关时产生约低于1伏的电压信号，在油门全开时产生约低于5伏的电压信号。

开关式节气门位置传感器是由两个开关触点构成一个旋转开关，一个常闭触点构成怠速开关，节气门处在怠速位置是：它位于闭合状态，将发动机控制电脑的怠速输入信号端子接地搭铁，发动机控制电脑接到这个信号后，即可使发动机进入怠速闭环控制，或者控制发动机在“倒拖”状态时停止喷射燃油，另一个常开触点节气门开度达到全负荷状态时，将发动机控制电脑的全负荷输入信号端接地搭铁。发动机控制电脑接到这个信号后，即可使发动机进入全负荷加浓控制状态。

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"Times New Roman";mso-font-kerning:1.0pt;mso-ansi-language:EN-US;mso-fareast-language:

ZH-CN;mso-bidi-language:AR-SA'gt;******”的电子控制单元。电子控制单元是一个微计算机，内有集成电路以及其它精密的电子元件。它汇集了发动机上各个传感器采集的信号和点火分电器的信号，在千分之几十秒内分析和计算出下一个循环所需供给的油量，并及时向喷射器发出喷油的指令，使燃油和空气形成理想的混合气进入气缸燃烧产生动力

??动势及高频特性等参数，这些参数的意义与电阻器相应特性参数的意义相同

厚膜混合集成电路的材料

　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。

　　在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用***广泛和***重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。

三．

线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，

由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑***线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。

对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。

四． 阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：

由于过电孔除了导电功能外，很***CB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至***数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。

但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。