要求销售厚膜电路

(6)多层布线设计

多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小 0.1毫米（4mil），如下图所示：

(7)两种导体互搭时，搭接区的选择 当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，

考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。

8)电阻端头设计原则

印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。在离合器从分离到接合的过程中，摩擦片与飞轮和压盘之间要发生摩擦，产生大量热量。 电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。

(9)集成芯片衬垫的设计

集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过 3毫米（或120mil）。

(11)带孔基片上有关孔的设计：

有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸 应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择：

一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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