工厂提供厚膜电路

(6)多层布线设计

多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小 0.1毫米（4mil），如下图所示：

(7)两种导体互搭时，搭接区的选择 当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，

考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。

8)电阻端头设计原则

印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。 电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。它的出现，在操作上给予驾驶者更大的自由度，可以通过挡把上的加减挡或者方向盘上的换挡拨片来选择自己认为合适的挡位和换挡时机，从而大大提高了驾驶乐趣。

(9)集成芯片衬垫的设计

集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过 3毫米（或120mil）。

(11)带孔基片上有关孔的设计：

有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸 应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择：

一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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节温器是根据冷却水温度的高低自动调节进入散热器的水量，改变水的循环范围，以调节冷却系的散热能力，保证发动机在合适的温度范围内工作。节温器必须保持良好的技术状态，否则会严重影响发动机的正常工作。如节温器主阀门开启过迟，就会引起发动机过热；主阀门开启过早，则使发动机预热时间延长，使发动机温度过低。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。节温器的结构和工作原理网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感