?发展厚膜与其他各种技术的组合技术 厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种 封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级 MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）

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