厚膜网络电阻器

THICK

FILM NETWORK RESISTOR

一、产品简介：Brief introduction

1、小型化、高密度组装。 Miniature, high

density assembly.

2、电性能稳定，可靠性高。Stable electrical

capability, high reliability.

3、可得到不同电阻值组合。Different ohm value are

available.

合成碳膜电位器：具有阻值范围宽、分辨力较好、工艺简单、价格低廉等特点，但动噪声大、耐潮性差。这类电位器宜作函数式电位器，在消费类电子产品中大量应用。采用印刷工艺可使碳膜片的生产实现自动化。

　　有机实芯电位器：阻值范围较宽、分辨力高、耐热性好、过载能力强、耐磨性较好、可靠性较高，但耐潮热性和动噪声较差。这类电位器一般是制成小型半固定形式，在电路中作微调用。

　　金属玻璃釉电位器

　它既具有有机实芯电位器的优点，又具有较小的电阻温度系数（与线绕电位器相近），但动态接触电阻大、等效噪声电阻大，因此多用于半固定的阻值调节。这类电位器发展很快，耐温、耐湿、耐负荷冲击的能力已得到改善，可在较苛刻的环境条件下可靠地工作。

　　导电塑料电位器：阻值范围宽、线性精度高、分辨力强，而且耐磨寿命特别长。虽然它的温度系数和接触电阻较大，但仍能用于自动控制仪表中的模拟和伺服系统。

二.

钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：

目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？各装配成一批电位器，各随机抽样20只，并对其动噪声进行测量，数据对比比如表1。本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂侵入电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。

非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。二、试验过程中及数据1、浆料制造过程中，树脂对动噪声的影响选用两批树脂进行了对比试验（这两批树脂是同一间厂家的同一品种但不同批量树脂），其中一批树脂粘度较高。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。

定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。

调压器分为:自耦调压器,隔离调压器，油浸式感应调压器，柱式电动调压器和晶闸管调压器五调压器种。

调压器的工作方式分手动调压和电动调压.

调压器名词解释:调压器英文名

晶闸管调压器又称"晶闸管电力调整器""可控硅电力调整器"或简称"电力调整器" 。"晶闸管"

又称"可控硅"(SCR)是一种四层三端半导体器件，把它接在电源和负载中间，配上相

调压器应的触发控制电路板，就可以调整加到负载上的电压、电流和功率。

"晶闸管调整器"主要用于各种电加热装置(如电热工业窑炉、电热干燥机、电热油炉、各种反应罐、反应釜的电加热装置)的加热功率调整，既可以"手动"调整，又可以和电动调节仪表、智能

调节仪表、PLC以及计算机控制系统配合，实现对加热温度的恒值或程序控制。