1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国Centralab公司为***的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合大规模厚膜IC出现。

?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)

共晶熔体，使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，***后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路，

专门为各种汽车、摩托车电喷型发动机节气门位置传感器设计的厚膜电路板。产品耐燃油、润滑油及盐化雾等工业环境的腐蚀能力强，输出线性特性曲线好、抗磨性能强，使用寿命长。1、 工作温度范围：–40℃～ 125℃2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片或聚酰***薄膜3、 导体材料：Ag/Pd，导体附着力强4、 电阻体材料：高性能导电材料，耐磨性能好5、 耐磨指针：200万次（银镉触点或不锈钢触点、接触压力为0.25±0.1N）