元器件方面

?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和

无源器件

?研制和发展厚膜敏感器件厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，碳膜PCB板印刷，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，碳膜PCB板工厂，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片

3.电路方面：向超大规模方向发展

?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。

4.厚膜技术方面

?研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、***T技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。

浆料配制：由金属或金属氧化物粉末和玻璃粉混合后分散在有机载体中而制成的可印刷的浆状物。 通常含三种成分：导电相（占浆料总重量的50~70%，金属或金属氧化物粉) ；粘结剂（占浆料总重量的10~20%，玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。 导电相：由Au、Ag、Pd、Pt等***以及近年开发的Cu、Ni、Mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。

粘结剂：由低熔点玻璃构成。 有机载体：由***、无水乙醇等构成。.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，碳膜PCB板价格，陶瓷镀金，复印机

1、 拆除原板上的器件。

2、 将原板扫描，得到图形文件。　　3、 将表面层磨去，得到中间层。　　4、 将中间层扫描，得到图形文件。　　5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。　　6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。　　7、 检查核对，完成设计。

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