60年代以来,美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用电气等20多个公司开发,制造,销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原材料的公司,德固萨、菲利浦等。
80年代后,日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国,是能与美国抗衡的浆料大国。浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中***所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。
我国涉足电子浆料比较晚,主要在80年代后期,以昆明***和4310厂为代表。
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1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料,可用作为氮化铝,氮化硅,氧化铍,氧化铝基片的表面导体层。折叠
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