陶瓷电阻板加工-厚博电子-陕西陶瓷电阻板
作者:厚博电子2020/3/20 20:46:50

折叠单面板在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时,有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多,就应考虑使用双面板。折叠双面板双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵,当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中,元器件面的导线数量必须保持***少,以确保容易获得所需用材。

在PTH板中,镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑,孔的数量应保持在限度。

要选择单面板还是双面板,很重要的一点,要考虑到元器件的表面面积(C) ,它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例,陶瓷电阻板生产,这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了***常用的印制电路板的S: C 的比率范围。

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丝网印刷使用说明

. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里,以达到同样的环境温度(20~25℃)。

. 如需稀释,请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10~30分钟,搅拌后静

置30分钟,让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入专用稀释剂,但加量不得超过2%。

. 注意印刷基片的存放和使用,在印刷时基片表面必须彻底干净并保持干燥。

. 不要在丝网上一次放入过多的浆料,这样会造成丝网受压变形,影响印刷精度。

. 批量生产时,要注意印刷面的一致,并建议经常测量湿膜厚度,以保证印刷效果。

. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。

. 烘干需要完全彻底(温度和时间),避免表面干燥而内部不干的现象。

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⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,陕西陶瓷电阻板,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为顶层锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP***包含16个内部层。

⑸其他层:主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。

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