国际大厂LED产品发展趋势
目前LED产品发展的趋势,可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知,高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展***,且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此,陶瓷散热基板在高功率,小尺寸的LED产品结构上,已成为相当重要的一环,以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,文成陶瓷电路板,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,陶瓷电路板厂商,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感l半导体IC:使用典型的半导体工艺(氧化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路:厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC: 丝网印刷、烧结 薄膜IC :真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积(CVD)l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
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