?工艺步骤：用厚膜技术制作出无源元件及其互连线。?将片式元器件用聚合物粘结剂或用焊锡粘贴到基片上。?将基片贴到封装壳内，进行线焊。电动工具调速电路，FPC线路板，***电刷片，除静电高压电阻，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，功能厚膜电路，PCB线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，油门踏板传感器电阻片，燃油泵电阻片电阻，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机

低温共烧多层陶瓷

低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，***后透过低温烧结而成，而其国内主要制造商有璟德电 子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收 缩比例的问题。因此，若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品，将更显严苛。

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参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设

计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。

5.封装：有半密封和全密封二种方法

半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。

全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上

防止氧气和湿气的渗入。

典型封装结构：

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