对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的***窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。

(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32mil×32mil）

(6)电阻印刷次数的规定：

网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感

一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。

(7)电阻设计的一些其它规定

尽量不将几个电阻设计成闭合回路，因为闭合回路不便于进行调阻。在遇到这 种情况时，应将导体断开。装配时通过外短接线或元器件端头再连接上。特殊 情况下可使用环路调阻，但在图上要注明。

(8)电阻不能设计在引出脚的焊区上，这样，给插引线和焊接带来困难，如图10所示：

(9)不能在介质上印刷电阻：如果这样，调阻时会损伤介质。

(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了保证印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(PVD)法,有时还用阳极氧化或电镀法。（一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm（40mil）时采用本项规定）如图11所示：

4介质层的印刷

介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm（4mil）。

如下图所示：

5 保护釉设计

(1)保护釉尺寸大小的选择

保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm（4mil）。

(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。

6 光绘胶片的设计

在版图实际轮廓四周≥5mm（200mil）处绘出边框、标志符号和有关数据。

7 关于图形***角的规定图纸应有明显的***角，用符号“ ”表示，默认为图纸的左下角（背面为右下角）。

8 两面印刷时***角的规定为了保证基片两面印刷时采用同一***角，图形应如图13所示：

在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。

　　按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。

　　特点与应用　与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。

　　薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合于微波电路。

　　主要工艺　薄膜混合集成电路所用基片有多种，***常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。

起动机的***：

起动机在起动发动机的过程中，要从蓄电池引入300~400 Ah的电量，因此为了防止蓄电池出现过流或损坏的现象，起动时间不应超过5s；冬季容易出现起动困难的现象，多次起动时每次起动时间不宜过长，各次起动中也应留有适当间隔。

起动机故障检查：

1、蓄电池无电或电力微弱，于是出现起动机不能转动或转动缓慢的故障。

2、起动机线头松动或脱落，开关或吸附开关失效。

3、电刷磨损或刷面不正，弹簧无力，以致于整流器接触不良。

4、励磁线圈或电枢线圈短路和断路。

5、整流器污损，云母片凸出，造成电刷与整流器接触不良。

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