?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。?1943年美国Centralab公司为无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。量传感器电阻片，LED厚膜电路，臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，FPC线路板，***电刷片，点火器陶瓷板印刷，除静电高压电阻，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，湖州点火器陶瓷板，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，功能厚膜电路，PCB线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，油门踏板传感器电阻片，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，

?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术

?厚膜电路元器件制造技术简要流程：

基板

↓

原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试

↑

掩模→丝网

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二.复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题.

2.在测试前装回设备上，反复开，关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

1.lt;测试仪gt;对器件的检测，仅能反应出截止区，点火器陶瓷板调阻，放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

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